Evitar defectes comuns de Mounter

Content:
Defectes i solucions principals:

Tombstoning: Corregiu reduint l'asimetria de la mida del coixinet (1: 0 . 8 per a les resistències 0402).

Ball de soldadura: Emmagatzemar pasta a<30% humidity and pre-bake PCBs at 120°C for 2 hours.

Cracking de components: Utilitzeu la força baixa (<1N) nozzles for fragile MEMS sensors.
Juki's Rx -7La sèrie va reduir el tombstoning en un 50% amb control de pressió adaptativa .

Recomanació d’eines:
Inspecció de raigs X per a l'anàlisi de Void BGA (objectiu<5% void area).