Diferències de procés entre la col·locació del component 01005 i 0201
Els riscos clau inclouen l'escassetat de xip (temps de conducció de fins a 52 setmanes) i tensions geopolítiques . Mesures de mitigació: Procuració localitzada: 80% parts proveïdes domèsticament (e . g ., 99% de la suficiència autosuficiència) 4 multidregió: fàbriques a la Xina, Mexico, i Vietnam Inventor Inventor Buffers: 3- mes ...
Introducció al producte
Selecció de la boquilla: 0,2mm per a 01005 vs . 0.3 mm per a 0201
Viscositat de pasta de soldadura: 1.200 KCPS per a 01005 (vs . 800 KCPS per a 0201)
Perfil de reflow: Preescalfar pendent inferior o igual a 1 grau /seg per al 01005 per evitar la tomba
Etiquetes populars: Diferències de procés entre la col·locació de components 01005 i 0201, Xina, fabricants, proveïdors, fàbrica, personalitzats, a l’engròs, barat, price list, baix preu, descompte de compra
Potser també t'agrada
-
Tecnologia de precisió de 4 capçals Pick And Place Pneumatic
-
Màquines de fabricació SMD de primer nivell
-
Màquina de-elecció-i-col·locació d'alta velocitat
-
5 mètodes pràctics per millorar el canvi de línia SMT
-
BGA Voiding Normes i Techniques de reducció
-
Avanços en tecnologia de col·locació SMT d’alta precisió i competitius globals
Enviar la consulta
